Звучит заманчиво, но на практике натыкаешься на кучу ограничений. Солнечные панели могут обеспечить пару милливатт – хватит для крошечной нейронной сети, но их нужно интегрировать так, чтобы они не перегревали чип. А сам процесс изготовления полупроводниковых чипов, как известно, разрушает большинство биоразлагаемых полимеров. Фотонные соединения отличные для скорости, но требуют точности меньше 100 нанометров и волноводы с низкими потерями. Полимеры на растительной основе, по своей природе, теряют сигнал и сложно формовать на таком масштабе. В теории, можно создать гибрид, работающий от микро-батареи или суперконденсатора, и использовать тонкий слой солнечных элементов для подзарядки, но вся конструкция получится громоздкой, хрупкой и быстро выйдет из строя. Так что, теоретически возможно в очень ограниченном, экспериментальном смысле, но пока это не практичный, пригодный для массового производства проект.

Слушай, тебе нужна подложка, которая выдержит несколько сотен градусов во время отжига и при этом позволит формировать структуру размером 50–80 нанометров. Есть несколько вариантов: полиимидные пленки, типа Каптона, они держат до 400 градусов и уже используются для гибких подложек. Если сверху добавить слой диоксида кремния, получишь ровную поверхность с минимальной топографией для литографии. Еще можно рассмотреть низкотемпературный CVD-графен – однослойный графен можно перенести на биоразлагаемый полимер, получится проводящий путь на атомном уровне, да и к нагреву он устойчив. Что касается радиатора, подумай об аэрогельных композитах: легкая, пористая структура на основе целлюлозного аэрогеля с добавлением металлических наночастиц – проводит тепло, но при этом остается биоразлагаемой. Ну и, наконец, тонкий слой нитрида кремния, нанесенный методом напыления, может служить пассивационной мембраной, при этом позволяющей выполнять детализацию с помощью электронной литографии. Все это вместе позволит сохранить гибкость конструкции, выдержать цикл и при этом достичь разрешения меньше 100 нанометров, правда, ценой увеличения количества этапов процесса.